大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于陶瓷板线路制作工艺的问题，于是小编就整理了1个相关介绍陶瓷板线路制作工艺的解答，让我们一起看看吧。

1. 陶瓷基板pcb工艺流程

1、陶瓷基板pcb工艺流程

常见的厚板流程如下：开料→钻孔→沉铜→镀1铜→线路→电铜锡→碱性蚀刻→防焊→字符→沉金→成型→测试→终检→包装；另外，特殊类型产品，很多公司对自己的工艺流程都是保密的。比如深南电路的工艺都是保密的。

Frit玻璃熔料 在厚膜糊（PolyThickFilm，PTF）印膏中，除贵金属化学品外，尚需加入玻璃粉类，以便在高温焚熔中发挥凝聚与附着效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的贵金属电路系统。

锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

DBC工艺的精密工艺 DBC工艺的核心在于高温下的化学反应和金属化过程。通过在陶瓷表面直接烧结铜箔，DBC技术利用铜与氧的共晶液形成Cu-O化合物，形成稳定的陶瓷铜界面。这一过程确保了高导电性能和良好的结合力。如图S-DBC工艺所示，DBC与AMB和DBA等衍生物不断优化，拓宽了应用领域。

具体技术步骤如下：第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。很多的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。

到此，以上就是小编对于陶瓷板线路制作工艺的问题就介绍到这了，希望介绍关于陶瓷板线路制作工艺的1点解答对大家有用。